集美大学与厦门信合达电子有限公司签约暨揭牌仪式圆满成功

2021年1月27日上午，集美大学与厦门信合达电子有限公司校企合作签约暨揭牌仪式在厦门信合达电子有限公司举行。集美大学曹校长、郑院长、张主任一同出席了揭牌仪式，共同见证了这一重要时刻。

在会上，厦门信合达电子有限公司总经理马信主对集美大学领导们的到来表示热烈欢迎。同时，校企双方领导分别介绍各自单位今年的发展情况，并对今后深化战略合作发表了重要的意见。随后，集美大学曹校长与厦门信合达电子有限公司总经理马信主共同为“集美大学大学生创新创业实践基地”“集美大学智能硬件产学研基地”揭牌。

随着签约暨揭牌仪式的结束，集美大学与厦门信合达电子有限公司的合作正式启动。通过校企合作，双方将最大程度发挥各自优势和特色，强强联合，实现合作共赢。发挥企业生产实践优势，将学校的科研成果更多地应用到实际生活中。发挥学校人才优势，参与企业新项目、新产品研发，帮助师生提升科技创新能力和实践能力，促进学校的专业教学与生产实际相结合。此次双方合作，整合校企资源，形成创新创业的大平台、智能硬件产学研基地，打造校企共育的教育新特色，有助于实现校企共赢发展。