台积电引进最先进EUV光刻机

 6月17日，台积电的研发资深副经理久在台积电硅谷技术研讨会上表示，将在2024年引进引进ASML高数值孔径极紫外光光刻机。光刻机作为制造芯片中最核心的设备，光刻机的先进程度决定了芯片的制程工艺，对先进制程的研发发展有着积极的推动作用。

 光刻机对于先进制程工艺的演进具有不可替代的作用，是使芯片技术处于领先地位的关键。目前高数值孔径EUV光刻机是最先进的EUV光刻机，有着更小的光线入射角度，可以用于制作尺寸更小、速度更快的芯片。更高的光刻分辨率还将允许芯片缩小170%，密度增加2.9倍，如果未来想要创造比3纳米更先进的工艺久必须依赖高NA EUV光刻机。

 向先进制程工艺率先演进，是所有晶圆代工厂共同的目标。只有拥有高先进光刻机，才能更好地推动先进工艺制程的研发，提升自身的竞争力。但目前只有ASML才能生产EUV光刻机，此次台积电从ASML公司成功引进最先进的光刻机，不仅推动了先进制程的研发帮助，还将巩固自身在先进制程研发方面的领先地位，确保台积电的芯片技术处于领先地位。

 不过台积电早用实际行动证明了自己在晶圆代工界的龙头地位。2019年台积电启动了2纳米工艺研发并成功找到了切入GAAFET技术路线的重要路径，在2纳米制程研发方面取得技术突破。2020年秋季代工了全球第一款5纳米芯片产品，这款SoC的晶体管数量达到惊人的118亿个。

 2022年当地美国时间的6月16日，台积电又放大招，首度推出采用纳米片晶体管之下一世代先进2纳米（N2）制程技术，以及支援N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术。相信在ASML高数值孔径EUV光刻机的加持下，台积电有望成为全球第一家率先提供2纳米制程代工服务的晶圆厂。