全球第一代微型高光谱MEMS芯片已量产

2022年年初，海普宣布在全球率先量产了第一代微型高光谱MEMS芯片，以“光谱芯视觉，感知超极限”为使命，打造出在波长精度、拍摄空间、空间分辨率、半峰宽、视角等专业技术指标上达到全球领先水平，业界尺寸最小的高光谱相机模，推动高光谱工业相机和高光谱相机模组在市场的发展。

MEMS芯片最常用的是承担传感功能，这相当于我们人的感官系统，先前，人类借助光认知世界是依靠光谱，因为地球上不同的元素和化合物都有自己独特的的光谱特征，而光谱最大的特色是研究光与物质产出相互作用的学科，因此光谱被视为可以辨别物质的成分信息。 高光谱成像技术是将成像技术与光谱技术相结合，以此来获取高光谱分辨率的连续，窄波段的图像数据，获取每一个空间位置上的光谱信息，从而实现对物质成分的直接检测物质光谱信息具有指纹特性。

微型高光谱MEMS芯片研发的成功，填补了国内微型高光谱MEMS芯片领域的空白，实现了MEMS特殊工艺的突破，微型高光谱MEMS芯片有着高空间分辨率、高透光率，可以有效降低高光谱成像设备的台间差，实现芯片自动组装，解决了传统光谱成像设备体积、成本以及无法量产等问题，有效推动高光谱技术在全球范围内的实施与发展，形成全光谱覆盖。

高光谱成像MEMS芯片模组还能实现多场景应用，在工业检测领域，可在非接触情况下实现食品检测分拣、质量等级筛选；在医疗健康，可赋予普通显微镜高光谱视觉能力，实现癌症筛查、手术辅助成像，高光谱成像为机器视觉的物质的感知、识别和分析提供了新路径，是继2D、3D视觉技术之后的下一代革命性视觉成像技术。

尽管我国MEMS芯片方向还面临着众多挑战，但相信通过不断的自主科技创新，高光谱成像MEMS芯片将在不久的将来实现万物可测，在半导体“无人区”实现创新性发展。